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日本電気硝子のオーバーフロー法とは融けたガラスを板状に成形する方法の一つです。図のように上部が樋の形状をした耐火レンガに融けたガラスを流し、両側から均一な厚みでガラスをあふれさせます。あふれたガラスはレンガの両側の面に沿って流れ落ち、V字状になった下の端で合流します。合流したガラスの幅が縮まないように両端を挟み、平坦な状態を維持したまま下方向に送りながら冷却することにより板ガラスに成形します。この成形方法では板ガラスの表面が空気にしか触れないため、非常に滑らかな表面の板ガラスを連続的に作ることができ、ガラスの表面を磨いてきれいにするといった工程も必要ありません。この成形方法は、厚さ2㎜以下の比較的薄い板の成形に適しているため、液晶や有機ELディスプレイの基板、スマートフォンのカバーガラス（DinorexUTG®）、スピーカーの振動板（Sonarion™）などに使われる板ガラスの製造に採用されています。
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