本装置は、ペルチェ素子を用いた温度制御ユニットを搭載し、対象デバイス（半導体チップ、モジュール、パッケージなど）に直接接触して加熱・冷却を行う検査用搬送装置です。
独自の加圧機構により、最大200kgの荷重をかけながら、精密かつ高速な温度変化を与えることができ、特性評価・信頼性試験・スクリーニングに最適です。
また、測定ソフトから全自動搬送などのカスタマイズも対応可能で、DUTユニットを数個設けて連続的に検査可能です。測定ソフトのカスタマイズも対応可能で、装置と一体でご提供いたします。
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